关键字：电子制造，表面贴装

环球仪器与六家电子制造业设备与材料供应商，将于11月1日在上海共同合办“2007先进工艺及应用技术研讨会”，共同探讨业内最新的技术及议题。除了环球仪器外，参与这次研讨会的公司包括：DEK、Vitronics Soltec、OKI、KIC、Asymtek和汉高电子。

这次由七家业内设备和材料生产商联手合办的技术交流研讨会，能让厂家在同一天内掌握业内各个层面的最新技术。

汉高电子、Vitronics Soltec和KIC将介绍无铅焊接的技术，环球仪器、OKI、DEK和Asymtek则将和探讨01005电阻元件批量回流焊组装、倒装晶片装配和PoP技术的问题。

环球仪器亚洲区总经理Heinz Dommel先生说：“通过与表面贴装行业内的合作伙伴联手，让我们能为客户提供完整的解决方案。”

除了讲座外，大会还将安排参加者前往环球仪器在上海的先进工艺实验室，实地观看各种利用真实材料及设备的示范。